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용이성 3

갤럭시S5 방수, 지문인식 비밀을 파헤치는 분해기

갤럭시S5 방수, 지문인식 비밀을 파헤치는 분해기 갤럭시 S5가 약속대로 4월 11일 전세계 전세계 출시를 하자마자, iFixit에서는 갤럭시S5를 분해했습니다. 분해점수는 10점 만점에 5점을 받았습니다. 갤럭시S5 방수기능과 지문인식 기능의 비밀에 접근할 수 있는 분해기이기 때문에 관심이 더욱 가는데요. 아이픽스잇의 순서대로 따라가보며 갤럭시 S5의 구성 부속품과 특징들을 살펴보도록 하겠습니다. 받은 배터리 케이스, 리뷰에서는 혹평? 수리에는 상당히 유리! 오호~ 항상 비슷한 레이아웃의 로고이지만 이번에는 설레이는군요. 제가 다른 녀석들보다 갤럭시 S5에 호감이 있어서 그런가봅니다. 이제 본젹적으로 갤럭시S5의 분해를 따라가보도록 하겠습니다. 다들 아시겠지만, 분해기를 돕기 위해 갤럭시S5의 간략 스..

INFO/Android 2014.04.12

HTC One, 분해 용이도는 1점!

iFixit이 HTC의 플래그십 새모델인 HTC One을 분해(teardown)했습니다. 그런데 재미있는 점은 지금까지 보기 힘들었던 분해 용이도에서 1점을 받았다는 점 입니다. - 엘피다 BA164B1PF 2 GB DDR2 램 - 퀄컴 스냅드래곤 600 쿼드 코어 1.7GHz 프로세서 - 삼성 32GB NAND 플래시 메모리 - 퀄컴 MDM9125M GSM/UMTS/LTE 모뎀 - 브로드콤 싱글 칩 5G WiFi 802.11ac MAC/베이스밴드/라디오 및 블루투스 4.0+HS & FM 리시버 - 3.8V 2300mAh 배터리 - 4.7 인치 풀 HD 468ppi 디스플레이 - 알루미늄 유니바디 등의 구성품들을 확인해주고, 개인적으로는 상당히 깔끔하지 못한 내부 구조를 보여주고 있어서 조금 아쉽네요. ..

INFO/Android 2013.03.29

새로운 iMac 21.5" 분해용이성은 3점!

iMac Intel 21.5" EMC 2544 Teardown출시된 지 얼마되지도 않아, iMac 21.5"도 iFixit에 의해 속(?)을 다 들어내고 말았습니다. ^^;; 사실 직접 뜯어볼 일은 거의 없지만, 이렇게 'teardown'을 통해서 내부를 구경하는 재미가 쏠쏠하거든요~ ▶ 2.7 GHz quad-core Intel Core i5 processor with 6 MB L3 cache ▶ 8 GB of RAM ▶ 1TB hard drive (5400 rpm) ▶ NVIDIA GeForce GT 640M graphics processor with 512 MB dedicated VRAM ▶ Four USB 3.0 ports and two Thunderbolt ports ▶ 802.11n Wi-Fi..

INFO/Apple 2012.12.05
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