iFixit이 HTC의 플래그십 새모델인 HTC One을 분해(teardown)했습니다.
그런데 재미있는 점은 지금까지 보기 힘들었던 분해 용이도에서 1점을 받았다는 점 입니다.
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- 엘피다 BA164B1PF 2 GB DDR2 램
- 퀄컴 스냅드래곤 600 쿼드 코어 1.7GHz 프로세서
- 삼성 32GB NAND 플래시 메모리
- 퀄컴 MDM9125M GSM/UMTS/LTE 모뎀
- 브로드콤 싱글 칩 5G WiFi 802.11ac MAC/베이스밴드/라디오 및 블루투스 4.0+HS & FM 리시버
- 3.8V 2300mAh 배터리
- 4.7 인치 풀 HD 468ppi 디스플레이
- 알루미늄 유니바디
등의 구성품들을 확인해주고, 개인적으로는 상당히 깔끔하지 못한 내부 구조를 보여주고 있어서 조금 아쉽네요.
- 후면 케이스에 손상을 주지 않고 기기를 열기가 아주 어렵고,
- 배터리는 마더보드 밑에 숨겨졌으며 미드프레임에 접착되어 교체하는 것을 방해하고,
- 디스플레이 조립은 후면 케이스를 열지 않고는 수리할 수 없는 등
의 이유로 10점 만점에 1점을 받았습니다.
기기의 완성도라고 하기에는 AS 마저도 너무 어렵게 만든 것이라는 생각이 드는군요.
물론, iFixit의 점수는 분해 용이도이며 개인이 자가 수리등을 할 때를 기준으로 한다는 것은 잊으면 안되겠죠?